快速热退火设备RTP（Allwin AW610 ）
仪器简介
快速热处理设备，主要用于硅及化合物半导体材料离子注入后的缺陷消除/激活杂质，硅化物形成，金属蒸镀后欧姆/肖特基接触的制备，消除薄膜应力，提高薄膜附着性等方面。
性能指标
最大温度范围：150℃-1100℃；升温速率10-180℃/秒，可预设定，过冲温度3℃以内 ；密封石英盒尺寸：210×140×14mm，适合6"及以下基片；PC机控制，可编程，实时温度曲线显示及存储功能；双闭环温度控制，稳态温度稳定性±2℃。
应用范围
该设备具有很好的长时间工作稳定性以及快速升降温，慢速升降温的功能，因此也可用于各种半导体材料PVD/CVD工艺的热处理。
工艺图：
