隐形激光切割（东京精密 ML200）
仪器简介
隐形切割设备，利用镭射切割方法，能实现MEMS产品及薄晶圆的高品质及高速加工。主要优点有：干式加工技术，无需清洗，适用于抗负荷能力差的加工对象（如MEMS等）；切割槽宽度可以非常窄，从而有助于缩小切割道；同时能抑制加工碎屑的产生。能切割8寸及以下硅片及玻璃片。
工艺图：
仪器简介
隐形切割设备，利用镭射切割方法，能实现MEMS产品及薄晶圆的高品质及高速加工。主要优点有：干式加工技术，无需清洗，适用于抗负荷能力差的加工对象（如MEMS等）；切割槽宽度可以非常窄，从而有助于缩小切割道；同时能抑制加工碎屑的产生。能切割8寸及以下硅片及玻璃片。
工艺图：