自动涂胶机( Mycro-650)

Mycro自动匀胶台.jpg


通过旋涂的方式在基片上涂覆所需的光刻胶膜,通过调节转速达到精准控制胶膜厚度。适合各种黏度的正性及负性光刻胶的涂覆,最高转速可达到10000 rpm,自动滴胶装置,自动程序运行,胶厚控制精准。

主要技术指标:

膜厚均匀性:

±3%(6"wafer);

基片尺寸:

5mm*5mm~ 100mm*100mm chip ,Φ2"~Φ6"wafer;


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